本文的主要目的在于提供一種去除焊錫錫尖的裝置和生產(chǎn)流水線，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中去除焊錫錫尖的生成效率低下，且由于焊錫錫尖的存在造成產(chǎn)品穩(wěn)定性低等的問題。東莞市普諾克真空科技有限公司的技術(shù)人員推薦將真空系統(tǒng)在焊錫中應(yīng)用，為什么會選擇普諾克真空系統(tǒng)，真空系統(tǒng)有什么產(chǎn)品特點呢？這些都是很多感到疑惑的，接下來小編會給大家介紹的。

真空系統(tǒng)的產(chǎn)品特性：

1.真空度高、性能穩(wěn)定、壽命長

2.流量：4-1300m³/hr（單臺泵）

3.真空使用范圍：0.5-500mbar（絕對壓力）

4.無需接入水源

5.結(jié)構(gòu)緊湊，占地面積少

6.操作簡單維護方便，噪音少

7.可實現(xiàn)多臺機組PLC聯(lián)控

8.可連接GDMS系統(tǒng)

9.符合歐洲CE EN737-3標準

焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料，是一種熔點較低的焊料，主要指用錫基合金做的焊料。焊錫廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、家電制造業(yè)、汽車制造業(yè)、維修業(yè)和日常生活中。焊錫材料是電子行業(yè)的生產(chǎn)與維修工作中必不可少的，通常來說，常用焊錫材料有錫鉛合金焊錫、加銻焊錫、加鎘焊錫、加銀焊錫、加銅焊錫。焊錫的制作方法是先用熔融法制錠，然后壓力加工成材。在錫的焊接時會出現(xiàn)拉尖（也即焊錫錫尖）。如果該焊錫錫尖沒有去除，由于電路板凸凹不平，不僅導(dǎo)致電路板的成品率低下，而且將電路板在電子產(chǎn)品中使用時，容易出現(xiàn)電路板短路或者接觸不良，并且造成產(chǎn)品安裝時表面不平整等的問題。如果去除錫尖，人工進行錫尖去除，在滿足產(chǎn)品穩(wěn)定性時，又出現(xiàn)了效率低下的問題。因此，需要一種去除焊錫錫尖的裝置和生產(chǎn)流水線，能夠在提高生成效率的情況下，也能夠保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

進口真空系統(tǒng)用于在執(zhí)行維修工作時清除電路板組件上的焊料。彈簧柱塞被推進氣缸和鎖定。除焊工具頂部形成的真空系統(tǒng)吸走電路板熔化的焊料。由于焊錫材料是電子行業(yè)的生產(chǎn)與維修工作中必不可少的，因此除焊錫是電子行業(yè)廠商非常重視的一個事情。

上述提到的真空系統(tǒng)在焊錫中應(yīng)用技術(shù)方案中，通過真空系統(tǒng)吸走電路板熔化的焊料，清除焊料，利用高溫使的焊錫錫尖融化，從而實現(xiàn)去除焊錫錫尖的效果，本技術(shù)方案去除焊錫錫尖不僅效率高，而且去除焊錫錫尖的質(zhì)量好。如果對德國真空系統(tǒng)感興趣的，想要購買它或者旗下其它產(chǎn)品，均可以前往普諾克官網(wǎng)或者致電給我們，我們務(wù)必為您選擇最合適需求的產(chǎn)品。